Die Brush & Foam Pad for Wafer Thin Dies - Sizzix
Die Brush & Foam Pad for Wafer Thin Dies - Sizzix
Die Brush & Foam Pad for Wafer Thin Dies - Sizzix
DERZEIT AUSVERKAUFT

Die Brush & Foam Pad for Wafer Thin Dies - Sizzix

Art.Nr.:
660513
Derzeit leider ausverkauft Derzeit leider ausverkauft (Ausland abweichend)
11,90 EUR

inkl. 20% MwSt. zzgl. Versand

Auf den Merkzettel
Frage zum Produkt
Beschreibung
Zum leichten entgittern von filigranen Stanzschablonen von Papierresten